2024-08-01片式真空等离子清洗机:双工位处理平台有效提升半导体封装效率提升产能
芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间...
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了解详情当前,全球半导体市场规模持续增长,技术创新层出不穷。然而,我国半导体行业在快速发展的同时,也面临着诸多挑战。首先,核心技术依赖进口,自主创新能力不足...
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