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博众精工:目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶清洗机设备相关产品已实现了销售在客户现场取得较好的使用效果客户反馈正向—开元体育-官方网站
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博众精工:目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶清洗机设备相关产品已实现了销售在客户现场取得较好的使用效果客户反馈正向

作者:小编时间:2024-03-21 22:52 次浏览

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  同花顺300033)金融研究中心03月18日讯,有投开元体育平台 开元体育在线资者向博众精工提问, 董秘您好,请问贵司在芯片方面主要应用于哪些方面,可以列举一下吗,谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!首先,感谢您对博众精工的关心。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共开元体育平台 开元体育在线晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备,相关产品已实现了销售,在客户现场取得较好的使用效果,客户反馈正向。

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