金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体零部件的清洗方法“，公开号CN6.6，申请日期为2022年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开元入口 开元在线官网开了一种半导体零部件的清洗方法，包括：提供一半导体零部件，所述半导体零部件包括零部件本体和位于所述零部件本体表面的耐腐蚀涂层，所述耐腐蚀涂层中含有稀土金属元素，所述耐腐蚀涂层的表面与等离子体反应形成有污染层；对所述污染层进行表面处理，在所述污染层内掺入掺杂离子以形成牺牲层；清洗所述半导体零部件，去除所述牺牲层，暴露出所述耐腐蚀涂层。本发明提供的半导体零部件的清洗方法，手段温开元入口 开元在线官网和，处理效率高，可实现污染层开元入口 开元在线官网的定量去除。

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